电源模块灌封胶密封胶

电源模块灌封胶密封胶
电子灌封胶215#使用说明书
1.电子灌封胶215#特性及应用：
HY 215是一种低粘度双组分缩合型**硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
2.电子灌封胶215#典型用途?
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
3. 灌封胶215#固化前后技术参数：
	性能指标	A组分	B组分
固化前	外观	黑色粘稠流体	无色或微黄透明液体
	粘度（cps）	2500±500	-
电源模块灌封胶 密封胶 操作性能	A组分：B组分（重量比）	10：1
	可操作时间 （min）	20～30
	固化时间 （hr，基本固化）	3
	固化时间 （hr，完全固化）	24
	硬度(shore A)	15±3
固化后	导 热 系 数 [W（m·K）]	≥0.4
	介 电 强 度（kV/mm）	≥25
	介 电 常 数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1
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4.电子灌封胶215#使用工艺：
1.???? 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2.???? 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3.???? HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.???? HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。