防水绝缘灌封胶

防水绝缘灌封胶
电子灌封硅胶用途：精密电子元器件，电源盒，线路板，电子元器件，电子模块，电子产品密封，灯饰，数码产品，UPS，电子玩具密封的硅胶，电子配件绝缘，固定抗震，电子填充，新型家用电器等电子产品。

防水绝缘灌封胶 电子灌封硅胶特点：
低粘度/中粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型**硅灌封胶（颜色可以根据要求调整）
室温固化或加热固化，具有温度（0-180℃）越高固化越快的特点
在固化反应中不产生任何副产物，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面
加成型电子灌封硅胶适合小批量生产也适合大批量机器灌封产品
加成型电子灌封硅胶通过ROHS检测
基本特性：绝缘，抗震，防水，导热，不发生黄变，粘接性好

防水绝缘灌封胶 电子灌封硅胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

电子灌封硅胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化：
1）? **锡化合物及含**锡的硅橡胶。
2）? 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）? 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、电子灌封硅胶包装规格：
50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)  400公斤/套（A组分200Kg +B组分200Kg）
七、电子灌封硅胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。3.**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。