防水绝缘灌封胶 电子灌封硅胶用途:精密电子元器件,电源盒,线路板,电子元器件,电子模块,电子产品密封,灯饰,数码产品,UPS,电子玩具密封的硅胶,电子配件绝缘,固定抗震,电子填充,新型家用电器等电子产品。 防水绝缘灌封胶 电子灌封硅胶特点: 低粘度/中粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型**硅灌封胶(颜色可以根据要求调整) 室温固化或加热固化,具有温度(0-180℃)越高固化越快的特点 在固化反应中不产生任何副产物,应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面 加成型电子灌封硅胶适合小批量生产也适合大批量机器灌封产品 加成型电子灌封硅胶通过ROHS检测 基本特性:绝缘,抗震,防水,导热,不发生黄变,粘接性好 防水绝缘灌封胶 电子灌封硅胶使用工艺: 1.混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。 3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。 4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 电子灌封硅胶注意事项: 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。 3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化: 1)? **锡化合物及含**锡的硅橡胶。 2)? 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 3)? 胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。 六、电子灌封硅胶包装规格: 50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg) 400公斤/套(A组分200Kg +B组分200Kg) 七、电子灌封硅胶贮存及运输: 1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。 2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。3.**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。